EL PROCESADOR

    El procesador es el cerebro del sistema, encargado de procesar toda la información. Básicamente, es el "cerebro" de la computadora. Prácticamente, todo pasa por él, ya que es el responsable de ejecutar todas las instrucciones existentes. Mientras más rápido vaya el procesador, más rápido serán ejecutadas las instrucciones.
    Un microprocesador es el elemento de un ordenador que se encarga de realizar las operaciones lógicas (si se cumple una instrucción hará una cosa y si no otra) y las operaciones aritméticas (cálculos). También se encarga de dirigir el tráfico por la placa base y gobernar el ordenador.
    También se le conoce con el nombre de procesador, micro o CPU.
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    PARTES DE UN MICROPROCESADOR

    Unidad de control: Lee, interpreta y ejecuta las instrucciones máquinas almacenadas en la memoria principal.
    ALU: Realiza las operaciones aritméticas y lógicas.
    Registros: Zonas de memorias donde se almacenan información temporal.
    Unidad de descodificación de la instrucción: Interpreta la instrucción a ejecutar.
    Unidad de coma flotante: Maneja las operaciones en coma flotante. (Aritmética con números fraccionarios, operaciones matemáticas trigonométricas y logarítmicas
    Memoria Cache: Guardan las posiciones de memoria principal más utilizadas. Incrementa la velocidad de adquisición de datos.
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    La velocidad del microprocesador se expresa en Hz (hertzios) que es la cantidad de operaciones que puede realizar en un segundo. Por ejemplo, un micro de 1 GHz (Giga hertzios) es capaz de realizar mil millones de operaciones en un segundo.
    El procesador es sin duda el componente más caro del sistema (computadora), con un costo de hasta cuatro o más veces mayor que la placa base.

    Es a Intel al que se le acredita la creación del primer microprocesador en 1971 con la introducción de un chip llamado el 4004.
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    El Procesador es el componente donde es usada la tecnología más reciente. Los mayores productores de procesadores en el mundo, son grandes empresas con tecnología para fabricar procesadores competitivos para computadoras: Intel (que domina el mercado), AMD, Vía e IBM, que fabrica procesadores para otras empresas, como Transmeta. 
    Algunos de los modelos más modernos, y los cuales cuentan con la tecnología más avanzada de la actualidad son el Intel Core Sandy Bridge en sus variables i3, i5, i7 e i9, el AMD Fusión y FX, los cuales pueden incorporar hasta 8 núcleos.
    Los anteriormente mencionados cubren la mayoría de las necesidades en computadoras de escritorio, mientras que para dispositivos portátiles como celulares y Tablet podemos contar con procesadores ARM, Atom, Tegra2 y Snapdragon. 
    El procesador es el componente más complejo y frecuentemente más caro, pero él no puede hacer nada solo. Como todo cerebro, necesita de un cuerpo, que es formado por los otros componentes de la computadora, incluyendo la memoria, el disco duro, la placa de vídeo y de red, monitor, teclado y mouse.
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    ¿Para qué sirven los Cooler? 

    Generalmente los procesadores, debido a su estructura, y a la velocidad, calientan, y para evitar ese sobrecalentamiento, se usan los Cooler.
    En las computadoras actuales la refrigeración de los procesadores es realizada a través de un disipador de calor, fabricado en aluminio o cobre, con un pequeño ventilador sobre él y un conducto de aire que extrae el aire caliente del gabinete.
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    HAZ CLIC

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    GENERACIONES: Intel iCore

    Antes de empezar a comentar las diferentes generaciones, mencionar la segmentación de la familia iCore en tres grupos o gamas: i3, i5 e i7.
    Los primeros en aparecer fueron los i7, es la llamada gama alta de procesadores de Intel, orientada a ordenadores de altas prestaciones y un alto rendimiento, por ejemplo para equipos de edición de video, 3D o videojuegos.
    Unos meses después fue anunciada la familia i5, unos procesadores con muy buenas prestaciones pero a precios más asequibles. Es la llamada gama media, ideal para ordenadores multipropósito de ámbito doméstico, para edición, diseño y videjuegos.
    Finalmente, tenemos los procesadores i3, enfocados a una gama baja, que no significa que sean malos procesadores, simplemente que no tienen tanta potencia en comparación con gamas más altas. Estos procesadores se calentarán menos, consumirán menos potencia y son por ello ideales para tareas ofimáticas o de internet. Aunque también se pueden realizar tareas de edición/diseño o incluso jugar a videojuegos, el rendimiento siempre será inferior a i5 e i7.
    A finales de 2017 y para contrarrestar la aparición de la gama de procesadores Ryzen de AMD, Intel anunció unos procesadores de gama extrema conocidos como i9, excesivamente caros y solo al alcance de muy pocos bolsillos.
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    2ª Generación (Sandy Bridge) - Identificar un procesador Sandy Bridge

    Los números de procesador para la 2ª generación de la familia de procesadores Intel® Core™ cuentan con un identificador alfanumérico seguido de una secuencia numérica de cuatro dígitos y pueden contar con un sufijo alfabético dependiendo del procesador. La tabla siguiente explica los sufijos alfabéticos utilizados por 2ª generación de la familia de procesadores Intel Core.
    Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
    • “K”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking
    • “T”: Sobremesa – Optimizado para la potencia
    • “S”: Sobremesa– Gráficos de alto rendimiento
    • “M”: Portátil
    • “QM”: Portátil de cuatro núcleos
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    3ª Generación (Ivy Bridge) - Identificar un procesador Ivy Bridge

    En los números de procesador de la 3ª generación de procesadores Intel Core se utiliza un esquema alfanumérico basado en la generación y la línea de productos, precedido de la marca y su modificador. El primer dígito de la secuencia de cuatro números indica la generación del procesador y los siguientes tres dígitos son los números de SKU. En algunas ocasiones, al final del nombre del procesador se incluye un sufijo alfabético que representa la línea de procesadores. Los procesadores Intel para equipos de sobremesa de gama alta siguen un plan de numeración diferente en su conjunto de características.
    Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
    • “K”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking
    • “T”: Sobremesa – Optimizado para la potencia
    • “S”: Sobremesa– Gráficos de alto rendimiento
    • “M”: Portátil
    • “QM”: Portátil de cuatro núcleos
    • “U”: Portátil – Consumo ultrabajo
    • “Y”: Portátil – Consumo extremadamente bajo
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    4ª Generación (Haswell) - Identificar un procesador Haswell

    En la siguiente imagen vemos que el indicador de generación Haswell es el número “4” que corresponde a la cuarta generación de procesadores Core. Para esta generación el número de sufijos es superior, siempre con una o dos letras que indican si se trata de micros destinados a sobremesa o portátiles, multiplicador desbloqueado, alto rendimiento o ultra bajo voltaje.
    Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
    • “K”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclockin
    • “R”: Sobremesa – Encapsulado BGA1364 con gráficos de alto rendimiento
    • “S”: Sobremesa – Optimizado para el rendimiento
    • “T”: Sobremesa – Optimizado para la potencia
    • “M”: Portátil
    • “MX”: Portátil – Extreme Edition para portátiles
    • “MQ”: Portátil – Portátiles de cuatro núcleos
    • “HQ”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento
    • “U”: Portátil – Consumo ultrabajo
    • “Y”: Portátil – Consumo extremadamente bajo
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    5ª Generación (Broadwell) - Identificar un procesador Broadwell

    En la imagen vemos que el indicador de generación es el número “5” que corresponde a la quinta generación de procesadores Core, nombre en clave Broadwell. Los sufijos varían con respecto a Skylake y por ejemplo la letra “C” es la que corresponde al multiplicador desbloqueado.
    Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
    • “C”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking LGA1150 gráficos alto rendimiento
    • “R”: Sobremesa – Basados en encapsulado BGA1364 cpn gráficos alto rendimiento
    • “H”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento
    • “HQ”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento y CPU de cuatro núcleo
    • “U”: Portátil – Consumo ultra bajo
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    6ª Generación (SkyLake)

    Intel ha presentado los primeros procesadores de sexta generación, con nombre en código Skylake, que tienen como objetivo ganarse a los usuarios de ordenador más entusiastas. Los dos chips destinados a equipos de escritorio responden al nombre de Core i7-6700K y Core i5-6600K, ambos quad-core listos para el overclock con una frecuencia de trabajo de 4,0 GHz y 3.5GHz respectivamente.
    El nuevo chipset Z170 y el nuevo socket LGA1151 acompañarán a los dos primeros miembros de la familia Skylake, y eso significa que aquellos que quieran actualizar deberán adquirir una nueva placa base. Ambos procesadores ofrecen soporte para memorias DDR3L-1600 MHz y DDR4-2133 MHz, tienen un TDP de 91W y cuentan con la misma GPU integrada, una Intel HD 530. A diferencia de su hermano menor, el Core i7-6700K sí ofrece soporte a Hyper-Threading.
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    A continuación os mostramos otra tabla en la que podréis observar como en especificación numérica, estamos hablando del mismo modelo de Intel que en la anterior tabla, sin embargo vemos como al final del modelo encontramos una T, pertenecientes al modelo de bajo consumo, ya que solo consumen 35 vatios. Para conseguir este consumo tan bajo, estos procesadores trabajan con velocidades de reloj más reducidas. Pueden ser una buena opción para aquellos que miren mucho el consumo sin renunciar al resto de especificaciones, pues cuentan con la misma GPU y mismas tecnologías que sus modelos más potentes.
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    Identificar un procesador Intel Skylake

    La imagen es muy explicativa de cada una de las partes del esquema alfanumérico empleado. Las repasamos al detalle:
    • Marca Intel (Core, Pentium, Celeron…)
    • Modificador de marca (i7, i5, i3…).
    • Indicador de generación, en este caso el número 6 que corresponde a la sexta generación de procesadores Core, Skylake.
    • Dígitos numéricos SKU (Stock-keeping unit o número de referencia). Identificador usado para el seguimiento de un producto.
    • Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
      • “K”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking
      • “T”: Sobremesa – Optimizado para la potencia
      • “HK”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento y Multiplicador desbloqueado
      • “H”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento
      • “HQ”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento y CPU de cuatro núcleo
      • “U”: Portátil – Consumo ultra bajo
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    7ª Generación (Kaby Lake)

    Ya os hemos contado en alguna ocasión anterior que el ciclo “tick-tock” de fabricación de Intel se ha visto modificado. Nuevas diapositivas filtradas muestran que la cadencia de lanzamientos de nuevas arquitecturas ha modificado la séptima generación de procesadores de Intel, cuyo nombre será Kaby Lake, y que será la tercera que utilizará su proceso de fabricación a 14 nanómetros. A continuación os contamos todos los detalles que se conocen.
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    Igual que sus predecesores, Kaby Lake tendrá un controlador integrado que soportará tanto memoria DDR4 como DDR3L, aunque de manera nativa soportará DDR4 a 2400 Mhz en lugar de DDR4 a 2133 Mhz como Skylake. Tendrá DMI 3.0 (físicamente PCI-Express 3.0 x4), y el chipset 200 Series (de nombre en clave Union Point) contará con soporte nativo para los SSDs Intel Optane.
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    Identificar un procesador Kaby Lake

    En los números de procesador de la 7ª generación de procesadores Intel Core se utiliza un esquema alfanumérico basado en la generación y la línea de productos, precedido de la marca y su modificador. El primer dígito de la secuencia de cuatro números indica la generación del procesador y los siguientes tres dígitos son los números de SKU. En algunas ocasiones, al final del nombre del procesador se incluye un sufijo alfabético que representa la línea de procesadores. Los procesadores Intel para equipos de sobremesa de gama alta siguen un plan de numeración diferente en su conjunto de características. Repasamos al detalle:
    • Marca Intel (Core, Pentium, Celeron…)
    • Modificador de marca (i7, i5, i3…).
    • Indicador de generación, en este caso el número 7 que corresponde a la séptima generación de procesadores Core, Kabylake.
    • Dígitos numéricos SKU (Stock-keeping unit o número de referencia). Identificador usado para el seguimiento de un producto.
    • Sufijos opcionales que representan la línea de procesadores:
      • “K”: Sobremesa – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking
      • “T”: Sobremesa – Optimizado para la potencia
      • “HK”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento y Multiplicador desbloqueado
      • “H”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento
      • “HQ”: Portátil – Gráficos de alto rendimiento y CPU de cuatro núcleo
      • “U”: Portátil – Consumo ultra bajo
      • «Y»: Portátil – Consumo extremadamente bajo
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    8ª Generación (Coffee Lake)

    Esta octava generación de procesadores Intel no da el salto a los 10nm, son una evolución de los Kaby Lake .  
    Así, la nueva línea de procesadores incluye modelos de i3, i5 e i7:
    Su modelo estrella, la bestia, es el Intel Core i7 8700K, con 6 núcleos y 12 hilos capaz de alcanzar una velocidad de reloj de 4.7GHz. Intel saca pecho y asegura que es el mejor procesador que jamás han creado para jugadores. Su precio será de 359 dólares, mientras que la versión sin posibilidad de overclook (recordemos que esto lo indica la K en su nombre), el i7 8700, alcanza los 4.6GHz por 303$.
    Por primera vez tenemos un Intel i5 con 6 núcleos. Son los i5 8600K por 257$ (hasta 4.3GHz) e Intel i5 8400 (a 4GHz) por 182$.Por último están los Intel i3 8100 e i3 8350K, que por primera vez también montan procesadores de 4 núcleos.
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    9ª Generación (Coffee Lake refresh)

    Intel empezaba a ver como la cuota de mercado bajaba, pero seguía dominando el panorama. AMD contrastaba los Ryzen y los usuarios empezaban a cuestionarse si merecía la pena pagar tanto dinero por Intel, como por una placa con chipset de gama alta.
    A finales de 2018, Intel lanza Coffee Lake Refresh, una gama de productos salpicada por las vulnerabilidades de Spectre y Meltdown. Este «refrito» es el menos «refrito» de todos los «refritos» de Intel ¿Por qué? Por lo siguiente:
    • Intel incluía la gama Core i9 en plataforma de escritorio con 8 núcleos, 16 hilos y una frecuencia turbo de hasta 5 GHz en el i9-9900KS. Justo este procesador recibió muchas críticas por tener sólo 1 año de garantía.
    • Los Intel Core i3 recibían por primera vez la tecnología Turbo Boost.
    • Los i7 venían con 8 núcleos y 8 hilos, al contrario que los Coffee Lake originales.
    Revisado al detalle tenemos:
    • Marca: Intel Core
    • Modificador de marca: (i9, i7, i5, i3)
    • Indicador de generación: en este caso el número 9 que corresponde a la novena generación de procesadores Core
    • Dígitos numéricos SKU: (Stock-keeping unit o número de referencia). Identificador usado para el seguimiento de un producto. Un mayor número suele reflejar mayores prestaciones.
    • Sufijos opcionales: representan la línea (serie) de procesadores y se colocan al final del número:
      • “K» – Multiplicador desbloqueado para facilitar overclocking.
      • «T» – Bajo consumo para sobremesas.
      • «HK» – Multiplicador desbloqueado y alto rendimiento
      • «X» – Rendimiento superior HEDT
      • «XE» – Rendimiento máximo HEDT Extreme Edition
      • «XS» – Modelo especial y único para sobremesas, Core i9-9900KS, que destaca por sus ocho núcleos activos a 5 GHz.
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    10ª Generación (Comet Lake)

    La 10ª generación de Intel (Comet Lake-S) se presentó el 30 de abril de 2020. Viene bajo el socket LGA 1200 y alberga los chips i9, i7, i5, i3, Pentium y Celeron. El proceso sigue siendo 14 nm y se empiezan a soportar frecuencias de memoria RAM DDR4 mucho más altas.
    • Core i3 recibe 4 núcleos y 8 hilos.
    • Los i5 evoluciona a 6 núcleos y 12 hilos.
    • También afecta a los i7, que tienen 8 núcleos y 16 hilos.
    • Los i9 vienen con 10 núcleos y 20 hilos.
    Entre las novedades más sonantes, encontramos estas:
    • Mayores frecuencias, pasando el umbral de los 5.0 GHz por i7.
    • Mayor configuración de núcleos-hilos.
    • Consumo y temperatura mayores.
    • Precios de placas base con chipset OC muy alto.
    Antes de que fueran presentados, se filtraron muchas comparativas y benchmarks que los dejaban en mal lugar. A pesar de ello, no han dejado mal sabor de boca tras su salida, dando un gran rendimiento.

    • Marca: Intel Core
    • Modificador de marca: (i9, i7, i5, i3, Pentium, Celeron, Xeon)
    • Indicador de generación: número 10 que corresponde a la décima generación.
    • Dígitos numéricos SKU: (Stock-keeping unit o número de referencia). Identificador usado para el seguimiento de un producto. Un mayor número suele reflejar mayores prestaciones.
    • Sufijos opcionales: representan la línea (serie) de procesadores y se colocan al final del número.
      • »U» – Bajo consumo para portátiles.
      • «H» – Alto rendimiento para portátiles.
      •  «HK» – Alto rendimiento y multiplicador desbloqueado para portátiles.
      • «K» – CPU de sobremesa con multiplicador desbloqueado.
      • «F» – CPU de sobremesa sin gráfica integrada.
      • «KF» – CPU de sobremesa con multiplicador desbloqueado y sin gráfica integrada.
      • «Gxxxx» – CPUs Pentium para gama de entrada a los sobremesas.
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    11ª Generación (RocketLake)

    La undécima generación de procesadores Intel Core estrena una nueva arquitectura, dejando atrás por fin a la antigua arquitectura Skylake que se mantuvo durante cinco generaciones tras la ruptura de Intel con su mítico modelo Tick Tock (nueva arquitectura-refinamiento-nueva arquitectura-refinamiento…). No obstante, aunque tiene partes basadas en los núcleos Sunny Cove de 10 nm, Cypress Cove sigue utilizando el mismo proceso de fabricación de 14 nanómetros.
    19 son los modelos lanzados hoy, desde el más modesto Intel Core i5-11400T de 6 núcleos y 12 hilos a 1,3 GHz y con tan solo 35W de TDP, hasta el todopoderoso Core i9-11900K que reduce el número de núcleos de la pasada generación para quedarse con 8 núcleos y 16 hilos a 3,5 GHz de base, 4,7 GHz de Boost multicore y 5,3 GHz de Boost single core con su TDP de 125W.
    Se añade también soporte para memoria DDR4 a 3.200 MHz de manera nativa y nuevas tecnologías como Resizable BAR o los gráficos de nueva generación Intel Xe que ya pudimos conocer en la undécima generación de Intel Core para portátiles de bajo consumo, aunque en este caso su rendimiento será menor al contar solo con 32 unidades de ejecución contra las 96 que podíamos encontrar en Tiger Lake.
    Aun así, Intel promete hasta un 50% más de rendimiento que la pasada generación de gráficos UHD. Además, se añade soporte para HDMI 2.0 HBR3 de manera integrada, y soporte para formatos AV1 de 10 bits, HEVC de 12 bits y compresión E2E.
    Dado el auge de las tareas aceleradas por inteligencia artificial, machine learning y sistemas similares, los Rocket Lake-S soportan la tecnología Intel Deep Learning Boost con soporte para VNNI
    Esta plataforma va acompañada de una nueva familia de chipsets de la serie 500, siendo el Z590 el más capaz.
    Este chipset introduce soporte nativo para puertos USB 3.2 Gen 2×2, es decir, el USB 3.2 de alta velocidad propiamente dicho, además de  Intel 2,5GbE, WiFi 5 AC201 y tecnologías previas como hasta 24 líneas PCIe 3.0 y soporte para Intel XTU para overclock.

    12ª Generación (Alder Lake)

    la principal característica que introducirá Intel con Alder Lake es un diseño basado en una configuración de núcleos big.LITTLE, que hasta ahora solo habíamos visto en segmentos como los smartphones y similares. 
    No es la primera vez que Intel prueba algo similar; sus procesadores de portátil con nombre en clave Lakefield estaban compuestos de un núcleo grande (Sunny Cove) y 4 núcleos pequeños (Tremont). La diferencia es que ahora Intel está llevando la configuración big.LITTLE a todo su portfolio de soluciones, desde sobremesas de alto rendimiento para gaming a portátiles de todo tipo y por supuesto servidores.
    Hoy por fin conocemos los nombres y los detalles de los 2 tipos de núcleos que componen la arquitectura. Se trata de los “Performance Cores” con nombre en clave Golden Cove y los “Efficient Cores” con nombre en clave Grace Mont. Son 2 tipos de microarquitecturas diferentes funcionando de forma concurrente en una misma CPU y adaptándose a las necesidades computacionales de cada momento. Un nuevo modelo de computación híbrida para todo tipo de productos.
    El hecho de disponer de distintos tipos de núcleos en una misma CPU supone un cambio fundamental en la forma en la que el sistema operativo debe gestionar los hilos. Para solucionarlo Intel ha desarrollado una tecnología que llaman “Thread Director” (director de hilos) que va integrada en el propio procesador.
    En las siguientes secciones os detallamos las características principales de Alder Lake, cada tipo de núcleo, su rendimiento, el funcionamiento de su nuevo “Thread Director” y las CPUs que podemos esperar basadas en esta arquitectura.
    Características Principales de Alder Lake
    Aparte del cambio a big.LITTLE, Alder Lake introducirá ciertas grandes mejoras en cuanto a sus características, interfaces y conectividad.
    Proceso de fabricación de Alder Lake
    Está fabricado en el nuevo proceso Intel 7. Recordemos que Intel ha realizado recientemente un cambio de nomenclatura en sus procesos de fabricación y lo que antes se conocía como 10nm Enhanced SuperFin ahora se conoce como Intel 7. Este proceso es al final una evolución del proceso de 10nm SuperFin y supone una mejora de un 10-15% de rendimiento por vatio.
    TDP Configurable
    Recordemos que Alder Lake se va a implementar en todos los segmentos. Tendremos CPUs de portátil de alto rendimiernto, CPUs de portátil de bajo consumo, CPUs de Sobremesa y CPUs de servidor. Aunque Intel no ha detallado que TDPs tendrá cada producto ni cada gama, sí que han desvelado que van en total desde los 9W hasta los 125W en productos de consumo.
    Podemos deducir por tanto que en portátiles de bajo consumo podremos ver configuraciones de TDP que parten de los 9W. En sobremesas veremos CPUs con un TDP de hasta 125W.
    Por el momento no tenemos información de modelos específicos pero estos 125W máximos coinciden con el TDP especificado para el Core i9-11900K basado en Rocket Lake, podemos hacernos a la idea de que al menos en sobremesa seguirán la misma línea, y un supuesto Core i9-12900K también tendrá este TDP.
    Memoria RAM
    Alder Lake es la primera arquitectura de Intel en introducir soporte completo para DDR5 y LP5 desde el primer momento. No obstante nos han asegurado, que seguirá habiendo soporte para DDR4. Otra cosa será qué implementación hagan los fabricantes de placas base.
    Estos son todos los interfaces de memoria soportados y sus frecuencias máximas.
    • DDR5-4800
    • DDR4-3200
    • LP5-5200
    • LP4x-4266
    Mantenemos el máximo de 3200MHz para DDR4 y tenemos 4800MHz en DDR5. Intel nos explica que mejorarán el soporte para overclock the memoria en esta arquitectura, y aunque no lo han mencionado, es suficiente razón para dar por hecho que seguiremos disponiendo de perfiles XMP en sobremesa, además de los de la JEDEC.
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    Interfaces PCI-Express

    Si bien AMD se adelantó a Intel en la implementación del PCI-Express de 4ª generación, en este caso podemos contar con que Alder Lake soportará de forma nativa PCIe de 5ª generación.
    El soporte máximo de líneas PCIe, que entendemos, se refiere al tope de gama en sobremesa, es el siguiente:
    • 16 Líneas PCIe Gen5 en la CPU
    • 4 Líneas PCIe Gen4 en la CPU
    • 12 Líneas PCIe Gen4 en el chipset
    • 16 Líneas PCie Gen3 en el chipset
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    Interconnect

    Intel ha mejorado los enlaces que conectan los núcleos entre sí, con el interfaz de memoria y el resto de las interfaces. Según indican obtienen una optimización de latencia dinámica de hasta 1.000GB/s.
    El acceso a memoria es de hasta 204GB/s con una gestión dinámica del ancho de banda y la frecuencia. El acceso al resto de interfaces de entrada/salida es de hasta 64GB/s con un control de ancho de banda bajo demanda en tiempo real.
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    Thunderbolt y Wi-Fi 6

    Los equipos basados en Alder Lake también soportarán Wi-Fi 6E y Thunderbolt 4 aunque su implementación dependerá de otros factores como disponer del puerto necesario, el chip para Wi-Fi elegido por el fabricante de la placa o del portátil en cada caso, etc.

    Nuevo Socket LGA 1700

    Aunque Intel ya lo ha mencionado en otras ocasiones, se reafirman el cambio de socket para sobremesa. Si queremos hacer funcionar una CPU de sobremesa 12ª generación (nombre que falta confirmar) necesitaremos una placa base con el nuevo socket LGA 1700.
    Aunque siempre es un fastidio no poder disfrutar de una nueva CPU con tu placa actual, lo cierto es que el cambio en el producto con la introducción de la arquitectura big.LITTLE hace obvia la necesidad de cambiar de socket para poder soportarlo. De hecho, estamos ante un incremento de 500 pines con respecto al socket LGA 1200 que están a punto de jubilar.
    El socket es además 7,5mm más largo por lo que lo hace incompatible con las soluciones de refrigeración actuales. Es posible que algunos fabricantes de soluciones de refrigeración saquen adaptadores o clips de ajuste para hacer compatibles sus productos con este nuevo socket mientras esperamos a que saquen nuevos sistemas de refrigeración que lo soporten de forma nativa.

    Procesadores Intel® Core™ de 13ᵃ Generación para equipos de desktop

    Estos procesadores, con un aumento en la cantidad de núcleos, siguen utilizando la arquitectura híbrida de desempeño Intel® para optimizar el gaming, la creación de contenido y la productividad. Aprovecha el primer ancho de banda del sector con hasta 16 carriles PCIe 5.0 y memoria DDR5 de hasta 5600 MT/s.  Supercarga el desempeño de tu CPU con un conjunto potente de herramientas de ajuste y overclocking. Disfruta de tus experiencias favoritas en hasta 4 pantallas simultáneas de 4K60 o hasta 8K60 de video HDR con supresión dinámica de ruido. La compatibilidad con los chipsets de la serie 700 de Intel® y la compatibilidad regresiva con los chipsets de la serie 600 de Intel® te permiten acceder a las características que necesitas para cualquier tarea. Ya sea si está trabajando, transmitiendo en streaming, jugando o creando contenido, los procesadores Intel® Core™ de 13ᵃ Generación para equipos de desktop ofrecen la próxima generación de desempeño innovador.
    Desempeño superiorLos procesadores Intel® Core™ de 13ª Generación para equipos de desktop ofrecen la próxima generación de desempeño avanzado de núcleos. Ahora con hasta 24 núcleos (8 Performance-cores y 16 Efficient-cores) y hasta 32 subprocesos, además de que los Performance-cores son capaces de alcanzar los 5,8 GHz6 con Intel® Thermal Velocity Boost para mejorar el desempeño. La tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.07 refuerza aún más el desempeño de pocos subprocesos mediante la identificación de los Performance-cores de mejor desempeño. Mientras tanto, los E-cores adicionales permiten un aumento en la caché inteligente Intel® (L3) para un procesamiento más eficiente de conjuntos de datos más grandes y un mejor desempeño. Además, aumentó la cantidad de caché L2 de los P-cores y los E-cores en comparación con la generación anterior de procesadores Intel®, lo que minimiza la cantidad de tiempo empleada en cambiar entre la caché y la memoria para acelerar tu flujo de trabajo.

    Los procesadores Intel® Core™ para equipos de desktop (14ᵃ Generación)

    Diseñado para la tecnología líder en la industria mientras ofrece flexibilidad a la plataforma. La compatibilidad con las placas base con chipset Intel® serie 600 y 700 te ofrece la flexibilidad de actualizar sin comprometer el desempeño ni las características. Aprovecha la compatibilidad con DDR5 con velocidades de hasta 5600 MT/s para obtener un gran ancho de banda y una productividad mejorada, así como una compatibilidad continua con DDR4 de hasta 3200 MT/s. Con la integración de E/S del siguiente nivel, esta plataforma tiene hasta 16 carriles PCIe 5.0 para una GPU de alta velocidad, SSD u otras tarjetas complementarias. También ofrece hasta 20 carriles PCIe 4.0 y hasta 8 carriles DMI 4.0 para una comunicación rápida para los componentes. La tecnología Thunderbolt™ 4 independiente admite accesorios conectados con un ancho de banda de hasta 40 Gbps.

    AMD Ryzen – Los mejores procesadores fabricados por AMD

    AMD Ryzen son los procesadores más de moda en la actualidad, y no es para menos por el buen trabajo que ha hecho AMD con estos chips. Entre sus características más importantes encontramos: un proceso de fabricación muy bien optimizado, un diseño de ingeniería muy bueno, un rendimiento brutal tanto en tareas de simultaneas, un consumo y unas temperaturas geniales.
    Hemos elaborado este post para explicar todo lo que necesitas saber sobre AMD Ryzen y su microarquitectura Zen. ¿Quieres estar al día de esta generación de procesadores que han marcado un antes y un después?

    ¿Qué es AMD Ryzen y la arquitectura Zen?

    AMD Ryzen es el nombre comercial que reciben todos los procesadores lanzados al mercado por AMD desde el pasado año 2017. Este nombre hace referencia a la microarquitectura de nueva generación de AMD, “Zen”, y al resurgir de AMD gracias a estos nuevos procesadores. AMD Ryzen llegó al mercado después de que AMD pasará más de cinco largos años sin poder competir con Intel, pues sus anteriores procesadores, los AMD FX, no resultaron ser competitivos ni en rendimiento ni en eficiencia energética, haciendo que la compañía perdiera casi toda su cuota de mercado.
    AMD entendió el fracaso de la arquitectura Bulldozer que daba vida a los AMD FX, con ello dieron un giro de 180º con el diseño de su nueva arquitectura Zen. Para volver a la senda del éxito, AMD contrato a Jim Keller, un prestigioso arquitecto de CPU que había liderado la época dorada de AMD en el mercado con los procesadores Athlon 64 y su arquitectura K8. Keller y AMD tenían por delante una tarea titánica, pues AMD se había quedado muy atrás en rendimiento y eficiencia energética frente a Intel, perdiendo con razón la confianza de los usuarios en sus procesadores.
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    El diseño de Zen se basa en dos claves fundamentales:

    • Fabricación a 14 nm FinFET: Los procesadores AMD FX se fabricaban usando un proceso litográfico de 32 nm, lo que los ponía en clara desventaja frente a los diseños de Intel a 14 nm. AMD comprendía que necesitaba usar las tecnologías más avanzadas para poder recortar distancias con su gran rival. Ahí es donde entra en juego Gobal Foundries y su avanzado proceso a 14 nm FinFET. El salto de los 32 nm a los 14 nm supone una gran mejora en la eficiencia energética, y la posibilidad de poner más transistores en un procesador de igual tamaño, más transistores equivalen a mayor rendimiento.
    • Diseño enfocado a mejorar el IPC: El IPC era el segundo talón de Aquiles de los procesadores AMD FX. Este concepto representa el rendimiento de un procesador por cada núcleo y por cada MHZ de frecuencia. La arquitectura Bulldozer se caracteriza por tener un IPC muy bajo, por lo que era el segundo punto clave a solucionar con Zen. La arquitectura Zen duplica muchos de los elementos internos del núcleo, haciendo que estos sean mucho más potentes que los Bulldozer. AMD ha logrado mejorar el IPC en un 52% frente a la arquitectura Bulldozer, un avance enorme que no se había visto en más de diez años.
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    La arquitectura Zen se ha desarrollado durante más de tres años dentro de AMD, un largo proceso de meditación sobre lo que debías ser sus futuros procesadores. El nombre Zen se debe a una filosofía budista originada en China en el siglo Vila cual predica la meditación con el fin de conseguir la iluminación que revela la verdad. Parece el nombre perfecto y hecho a medida para la nueva arquitectura de la compañía.
    La tecnología SenseMI es un elemento clave de la arquitectura Zen. En realidad, bajo este nombre se engloban cuatro características principales que hacen que estos procesadores funcionen realmente bien:
    • Pure Power: AMD Zen busca la máxima eficiencia energética, la compañía quiere un único núcleo para todos sus productos, por lo que debe ser altamente adaptable a situaciones de uso muy diferentes, desde los grandes servidores hasta los portátiles más compactos. Esta tecnología se encarga de optimizar el uso de la energía en función de la temperatura de trabajo del procesador. Los procesadores basados en Zen incluyen cientos de sensores repartidos por toda su superficie, lo que permite conocer de una forma muy precisa la temperatura de funcionamiento de cada parte del procesador, y repartir la carga de trabajo sin sacrificar el rendimiento ni la eficiencia energética.
    • Precision Boost: Una vez conocida con precisión la temperatura del procesador, y si está dentro de lo permitido, toca aumentar las frecuencias para lograr el mejor rendimiento posible. De ello se encarga Precision Boost, una tecnología que aumenta el voltaje y la velocidad de reloj de forma muy precisa en saltos de 25 Mhz. Precision Boost y Pure Power se unen para permitir a los procesadores basados en Zen alcanzar las mayores frecuencias de reloj posibles.
    • XFR (eXtended Frequency Range): hay situaciones en las que no se usan todos los núcleos de un procesador, lo que hace que el consumo de energía y la temperatura se reduzcan, dejando margen para un nuevo aumento en la frecuencia de reloj. Ahí es donde entra en juego XFR, llevando el rendimiento de los procesadores Ryzen a un nuevo nivel.
    • Neural Net Prediction y Smart Prefetch: Estas son dos tecnologías que se basan en técnicas de inteligencia artificial para optimizar el flujo de trabajo y la administración de la caché con una carga previa de los datos de información inteligente, optimizando el acceso a la memoria RAM y a las cachés del procesador. La inteligencia artificial está a la orden del día, y AMD también al incluye en sus mejores procesadores.
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    Diseño interno de Zen

    Si nos centramos en el diseño interno de los procesadores Ryzen, la arquitectura Zen está formada por unidades de cuatro núcleos, estas unidades son lo que se llaman complejos CCX. Cada CCX está formado por cuatro núcleos Zen junto a 16 MB de caché L3 compartida entre todos ellos. Esto significa que un núcleo puede acceder a una cantidad de caché mayor a la que le correspondería si se hace un reparto equitativo, siempre que lo necesite y otro núcleo necesite menor cantidad.
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    Dentro de cada CCX, los núcleos y la caché se comunican entre ellos a través del bus Infinity Fabric. Se trata de un bus diseñado por AMD que es altamente versátil, este bus sirve para comunicar entre si todos los elementos internos de un procesador, e incluso se puede usar para comunicar entre si diferentes procesadores montados en una misma placa base. Infinity Fabric es un bus altamente versátil, que puede cubrir una gran cantidad de necesidades. Pero no todo es de color rosa, poder hacer muchas cosas suele implicar algún inconveniente y esta vez no es una excepción. Infinity Fabric tiene una latencia considerablemente más alta que el bus usado por Intel en sus procesadores, esta mayor latencia es la principal causa del menor rendimiento de Ryzen en videojuegos.
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    Casi todos los procesadores AMD Ryzen están formados por dies o pastillas de silicio que contienen dos complejos CCX, estos dos CCX también se comunican entre ellos mediante el bus Infinity Fabric. Esto significa que todos los procesadores AMD Ryzen tienen físicamente ocho núcleos, la compañía desactiva varios de estos núcleos para poder ofrecer una amplia gama de procesadores desde cuatro hasta ocho núcleos.
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    Una última característica importante de Zen es la tecnología SMT, la abreviación de simultaneous multithreading (tareas multihilo). Se trata de una tecnología que permite a cada núcleo manejar dos hilos de ejecución, lo que permite doblar el número de núcleos lógicos de un procesador. Gracias a SMT, los procesadores Ryzen ofrezcen desde cuatro hasta dieciséis hilos de procesamiento.

    Procesadores Ryzen de primera generación

    Los primeros procesadores basados en Zen fueron los Ryzen 7 1700, 1700X, y 1800X, lanzados todos ellos a principios de marzo de 2017 para la plataforma AM4. Todos ellos demostraron un gran rendimiento desde el principio, siendo excepcionalmente buenos en cargas de trabajo que hacen uso de una gran cantidad de núcleos. La mejora de la arquitectura Zen ha sido tan grande que estos procesadores son capaces de cuadriplicar el rendimiento del AMD FX-8370, el anterior procesador tope de gama de AMD. Estos procesadores llamaron rápidamente la atención de los profesionales de la imagen, pues permitían renderizar vídeos de muy alta resolución a una gran velocidad. A todo ello se unen unos precios muy competitivos, AMD ofrecía su procesador de ocho núcleos por el mismo precio que Intel te vendía uno de cuatro núcleos.

    Pese a esta gran mejora, estos procesadores se mostraron aún inferiores a Intel en un sector del mercado que nueve mucho dinero, los videojuegos. Intel seguía siendo el rey de los videojuegos, aunque hay que decir que la distancia con AMD se había reducido de forma alarmante para Intel, por primera vez en muchos años, AMD tenía unos procesadores capaces de poner en apuros a Intel incluso en su terreno más favorable. La gran relación entre precio y prestaciones de los AMD Ryzen atrajeron a los jugadores de forma muy rápida.

    Algo más tarde, en primavera y verano de 2017, llegaron los procesadores Ryzen 5 1600, 1600X, 1500X, 1400, 1300X y 1300, los cuales ofrecían entre cuatro y seis núcleos, completando toda la gama de procesadores AMD Ryzen de primera generación. Todos ellos se fabrican usando el proceso a 14 nm FinFET de global Foundries, el nombre en clave de su die es Summit Ridge.

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    AMD Ryzen 7 1700, 1700X, y 1800X

    Todos ellos son procesadores de ocho núcleos y dieciséis hilos de procesamiento, la única diferencia entre ellos es la frecuencia de funcionamiento. Todos ellos admiten overclock, por lo que muchos usuarios compraron el Ryzen 7 1700, el más barato de los tres, y lo overclockearon hasta las frecuencias del Ryzen 7 1800X, logrando el mejor rendimiento gastando menos dinero. Todos ellos disponen de una caché L3 de 16 MB y una caché L2 de 4 MB. La siguiente tabla resume todas sus características.
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    AMD Ryzen 5 1600, 1600X

    Ambos son procesadores de seis núcleos físicos y doce hilos, llegaron para ofrecer un balance mucho más bueno entre precio y prestaciones, especialmente en los videojuegos. Mantienen una caché L3 de 16 MB y una caché L2 de 3 MB. El Ryzen 5 1600X es capaz de alcanzar una frecuencia máxima de 4 GHz, mientras que su hermano pequeño se conforma con los 3,6 GHz.
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    AMD Ryzen 5 1500X y 1400

    Son los procesadores de cuatro núcleos y ocho hilos de la primera generación AMD Ryzen, siguen manteniendo su caché L3 de 16 MB y una L2 de 2 MB. Estos procesadores parten de los 3,5 GHz y 3,2 GHz y son capaces de alcanzar los 3,7 GHz y 3,4 GHz.
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    Ryzen 3 1300X y 1200

    Todos ellos son procesadores de cuatro núcleos y cuatro hilos, en ambos casos disponen de una caché L3 de 8 MB y una L2 de 2 MB. Son los modelos de gama de entrada a la primera generación de Ryzen. Sus frecuencias base son de 3,5 GHz y 3,1 GHz de forma respectiva, y las frecuencias turbo de 3,7 GHz y 3,4 GHz.
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    Procesadores AMD Ryzen de segunda generación

    En abril de 2018 se lanzaron los procesadores AMD Ryzen de segunda generación, fabricados a 12 nm FinFET y con una arquitectura Zen+ que incluye algunas mejoras enfocadas a aumentar la frecuencia de funcionamiento y a reducir la latencia de sus elementos internos. AMD asegura haber logrado reducir la latencia de la caché L1 en un 13%, la latencia de la caché L2 en un 24% y la latencia de la caché L3 en un 16%, esto hace que el IPC de estos procesadores haya aumentado en un 3% aproximadamente frente a la primera generación. Estas mejoras ayudan a lograr un mejor rendimiento genera del procesador, aunque principalmente en los videojuegos, que son muy sensibles a las latencias. Todos ellos se fabrican usando el proceso a 12 nm FinFET de global Foundries, el nombre en clave de su die es Pinnacle Ridge.
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    AMD Ryzen 7 2700X y 2700

    Son los sucesores de los Ryzen 7 1700, 1700X, y 1800X. Esta vez AMD decidió que el modelo intermedio no tiene sentido, por lo que solo ha lanzados dos procesadores. Su características fundamentales son las mismas que los de primera generación, aunque disfrutan de mayores velocidades de reloj y unas latencias mejoradas.
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    AMD Ryzen 5 2600X y 2600

    Llegaron para suceder a los Ryzen 1600X y 1600. También mantienen las mismas características fundamentales, aunque con mayores frecuencias de reloj y unas latencias algo menores. Son considerados como los actuales procesadores con mejor balance entre precio y prestaciones del mercado, e ideales para los jugadores.
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    AMD Ryzen 5 2400G y Ryzen 3 2200G, la unión de Zen y los gráficos Vega

    Sin ninguna duda las APUs AMD Raven Ridge han sido uno de los lanzamiento más interesantes de la compañía del año 2018. Se trata de la octava generación de APUs de la compañía, y las más importantes hasta entonces por incluir en su interior la arquitectura Zen. Las anteriores APUs AMD Bristol Ridge se basaban en la arquitectura Excavator, la ultima evolución de Bulldozer que era incapaz de competir en rendimiento con los procesadores de Intel. El paso a los núcleos Zen significa que Raven Ridge te ofrece un procesador muy potente, y capaz de acompañar a una tarjeta gráfica de gama media sin problemas, algo que en las anteriores generaciones de APUs no era posible.
    Estos procesadores se basan en un diseño formado por un complejo CCX, lo que significa que ambos ofrecen cuatro núcleos físicos. La diferencia es que el Ryzen 5 2400G dispone de la tecnología SMT, mientras que el Ryzen 3 2200G carece de ella. AMD ha simplificado algunas de las partes del CCX para reducir los costes de fabricación, por ello ofrecen solo 4 MB de caché L3 y tan solo 8 lanes PCI Express. Este recorte en los lanes PCI Express limita el ancho de banda de las tarjetas gráficas, aunque con modelos de gama media como la Radeon RX 580 o la GeForce GTX 1060 no debe de haber ningún problema de rendimiento.
    Otro inconveniente de Raven Ridge, es que el IHS no está soldado al die del procesador, sino que se usa pasta térmica para hacer la unión. Esto abarata el coste de fabricación, pero tiene la consecuencia de que el calor se disipa peor, por lo que los procesadores tienden a calentarse más que los soldados.
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    El CCX está acompañado de un núcleo gráfico basado en la arquitectura Vega, el último diseño gráfico de AMD. El AMD Ryzen 3 2200G dispone de un núcleo gráfico formado por 8 Compute Units, es decir 512 Stream Processors que funcionan a una frecuencia máxima de 1100 MHz. En cuanto al Ryzen 5 2400G, dispone de 11 Compute Units, que se traducen en 720 Stream Processors a una frecuencia de reloj de 1250 MHz.
    AMD ha incluido en estos procesadores su controladora de memoria más avanzada, capaz de ofrecer soporte nativo para DDR4 a 2933 Mhz en configuración de doble canal. Los gráficos integrados son muy sensibles a la velocidad de la memoria por lo que cuanto más rápido funcione mejor irán los juegos.
    Estos dos procesadores se han mostrado muy competentes en los videojuegos actuales, aunque tendrás que conformarte con resolución 720p en los más exigentes si quieres disfrutar de una buena experiencia. La dependencia de la memoria DDR4 limita en parte su rendimiento en los videojuegos, la revolución llegará cuando AMD se decida a incluir una memoria dedicada en este tipo de procesadores, aunque ello tendría el inconveniente de elevar su precio de forma notable.

    AMD Ryzen de tercera generación: el inicio de la revolución

    La gran revolución de Ryzen llegó con su tercera generación. Basada en la arquitectura Zen 2, supuso su primer gran salto, frente a las pequeñas mejoras que hubo con Zen+.
    Gracias a mejoras internas y al uso de un proceso de fabricación a 7nm, que supuso un gran salto sobre los 14nm y 12nm anteriores, Ryzen obtuvo un aumento del IPC que consiguió alcanzar a Intel. Aún así, el rendimiento mononúcleo siguió un poco por detrás debido a que no los alcanzaron en frecuencias.
    En todo caso, Ryzen 3000 estuvo marcada por ser un producto muy bueno desde el momento de su lanzamiento. No tuvimos que esperar meses a que arreglasen ningún problema, sino que desde el minuto 1 fueron procesadores con un rendimiento excelente, precios competitivos y sobre una plataforma muy bien asentada.
    Demos ahora un repaso sobre las CPUs de Ryzen 3000 más importantes e interesantes.

    Línea Ryzen 3000, especificaciones de todos los modelos

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    Ryzen 7 3700X y Ryzen 5 3600, los reyes de la relación calidad-precio

    Los Ryzen 7 3700X y 3600 se convirtieron rápidamente en las mejores CPU en relación calidad-precio del mercado, al ser opciones de 8 y 6 núcleos verdaderamente potentes a precios inferiores a los de Intel.
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    El Ryzen 5 3600 se convirtió en la CPU más vendida del mercado, gracias al buen precio de sus 6 núcleos. Sí, un i5-10600K daba mejor rendimiento en juegos que un 3600, pero la diferencia de precio de este último permitía apostar por una gráfica mejor.
    Y respecto al 3700X, sus 8 núcleos a un precio algo más elevado lo hicieron una opción excelente para equipos de productividad y renderización, e incluso muchos gamers que buscaban una opción con más futuro aún que el 3600.
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    Ryzen 9: la bestia del 3900X y el semidiós del 3950X

    Vamos ahora con los dos modelos tope de gama de Ryzen 3000 y sus increíbles prestaciones.
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    El primero fue el Ryzen 9 3900X, que inauguró los 12 núcleos en CPU de escritorio ofreciendo un rendimiento multinúcleo simplemente inmenso para tareas profesionales de renderizado y más.

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    El Ryzen 9 3950X supuso la culminación del golpe de Zen 2. Básicamente, estas CPUs se dividen en hasta 3 «die» o troqueles internos, denominados chiplets. Uno, el más grande al estar hecho a 14nm, se dedica a gestión de la entrada/salida, mientras que la «chicha» de procesamiento está en uno (Ryzen 7 para abajo) o dos (Ryzen 9). Cada uno de estos últimos almacena 8 núcleos en su interior, así que sabíamos que el Ryzen 9 3900X no iba a ser el último escalón.
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    Y así fue, AMD lanzó su Ryzen 9 3950X siendo la primera CPU de 16 núcleos para una plataforma doméstica, y desde luego a un tamaño muy pequeño. Esta combinó el increíble poder de procesamiento de los 16 cores con los precios asequibles de la plataforma AM4, en comparación con AMD X399 o TRX40 de Threadripper.

    Ryzen 3 3100 y Ryzen 3 3300X, conquistando la gama baja

    Vamos ahora con los dos modelos tope de gama de Ryzen 3000 y sus increíbles prestaciones.
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    Los Ryzen 3 3100 y 3300X fueron opciones que sorprendieron tras su lanzamiento, por traer el poder de Zen 2 a un precio bastante contenido.
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    La gran diferencia entre estas dos CPU está en su uso de CCX. Dentro de cada chiplet de Zen 2 (no el de I/O, obviamente) tenemos básicamente dos complejos de núcleos, cada uno de ellos tiene 4 núcleos y mitad de la caché L3. Pues bien, en el 3100 se usan dos CCX con 2 cores desactivados, y en el 3300X se usa un solo CCX de 4 cores. Esto le da un importante boost en su rendimiento en juegos. ¿Por qué? Pues porque si todos los núcleos están en un solo CCX, la comunicación entre ellos es mucho más rápida.

    APU Ryzen 3000G basadas en Zen+

    Naturalmente, AMD también lanzó una generación de APUs bajo la nomenclatura 3000. Al igual que ocurrió con la 2000, su arquitectura se corresponde a la generación de CPU anterior. Así que lo que tenemos es Zen+, y no Zen 2. También mantenemos un máximo de 4 núcleos y 8 hilos y hasta 11 CUs en la gráfica integrada, así que no ha habido grandes mejoras, pero aún así sí que han sido lo suficientemente palpables.
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    AMD Renoir, Zen 2 llega a las APU

    Donde AMD sí consiguió una mejora de rendimiento inmensa fue en sus APU Renoir. Estas fueron las que inauguraron la combinación de núcleos Zen 2 y gráficos integrados Vega 7nm, estos últimos son básicamente una importante evolución sobre los anteriores.
    Por desgracia, el lanzamiento de estos procesadores en escritorio se produjo solo para el mercado OEM, es decir, equipos premontados. AMD defraudó a los usuarios en este sentido pues Renoir no solo traía mejoras inmensas de la mano de sus arquitecturas de CPU y gráficos, sino que incluía modelos de alto rendimiento como el Ryzen 7 4750G de 8 núcleos y 16 hilos.
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    En portátiles, sí que se lanzaron para el público general, y gracias a su eficiencia y buen precio permitieron que hubiese ultrabooks mucho más potentes, finos y con mejor batería por un menor precio. Desgraciadamente no quedaron libres de problemas de disponibilidad y suministro de las CPU. Tenemos todo un artículo completo destinado a Ryzen 4000 en portátiles.

    AMD Ryzen 5000: ¿el gran golpe contra Intel?

    Los procesadores AMD Ryzen 5000 se presentaron el 8 de octubre de 2020, y os vamos a exponer los motivos por los que han resultado ser básicamente el gran golpe contra Intel.

    Arquitectura Zen 3, reeditando el gran salto de Zen a Zen 2

    El gran beneficio de Ryzen 5000 llega de mano de su arquitectura, Zen 3. Como es de esperar, el salto no es gigantesco pero sí superior al que se podría pensar en un principio. Básicamente, en vez de ver una mejora ligera como la que hubo de Zen a Zen+, tenemos un salto comparable con el de Zen a Zen 2.
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    La gran adición de AMD Zen 3 es la mejora de su configuración de núcleos. Los CCX ahora están unificados en 8 núcleos. Es decir, que ya no habrá dos complejos de 4 núcleos con 16MB de caché L3 en cada chiplet, sino que habrá 1 solo complejo de 8 núcleos con 32MB de caché para todos los cores. Así se permiten importantes beneficios en latencias, que merman el rendimiento en juegos y que era uno de los grandes inconvenientes de Zen.

    Superando a Intel en rendimiento: ¡también en juegos!

    Las mejoras a nivel de arquitectura permiten un aumento drástico del rendimiento, que permite a AMD tomar el liderazgo sobre la 10ª generación de Intel. Después de más de una década sin conseguir que sus CPUs domésticas alcanzasen a Intel, esto ha ocurrido con Ryzen 5000.
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    Concretamente, los valores de rendimiento mononúcleo se sitúan hasta un 16% por encima en el caso del Ryzen 9 5900X, respecto al Intel Core i9-10900K. Esto pone de manifiesto que el IPC de Zen 3 es claramente superior al de Intel, pues llegan a mejores rendimientos por núcleo con frecuencias más bajas.
    El rendimiento en juegos es una mejora que impresiona bastante. Y es que el aspecto donde más cojeó Ryzen se mejora ahora en niveles drásticos. El Ryzen 9 5900X consigue mejoras de entre el 5% y el 50% de fps en juegos respecto al Ryzen 9 3900XT que le precede. Unos cambios simplemente impresionantes.
    Esto le da una oportunidad histórica: la de superar a Intel en su rendimiento en juegos. Y así es en la mayoría de títulos, con mejoras de entre el 5% y el 10% en la mayoría de casos, comparando el 5900X con el 10900K. Esto contrasta fuertemente con la situación pasada.

    Línea de CPUs AMD Zen 3
    Los primeros procesadores Zen 3 presentados han sido los siguientes:

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    Respecto a la pasada generación, se mantiene el número de núcleos ofrecido, AMD ni siquiera entra a ofrecer una opción de 10 núcleos, probablemente porque sería añadir demasiada complejidad a su gama. Las mejoras están básicamente en las frecuencias y los cambios de la arquitectura Zen 3. Ni más, ni menos.

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    El modelo «flagship» de esta generación es el Ryzen 9 5900X de 12 núcleos. Se trata de la opción de máximo rendimiento para creadores y streamers, sin llegar a los extremos del 5950X que os mostramos luego.
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    Luego, tenemos opciones mucho más idóneas para el gaming, como son el Ryzen 7 5800X de 8 núcleos y el Ryzen 5 5600X de 6 núcleos. Estas sin duda conquistarán el mercado de las CPU de alto rendimiento para juegos, especialmente para aquellos que vayan a usarlos con las gráficas más demandantes del mercado como la RTX 3080.
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    Finalmente, el Ryzen 9 5950X es una bestia que viene a superar el éxito del 3950X, con unos aumentos en Gaming de entre el 13% y el 29% respecto a su predecesor, y entre el 5% y el 27% en aplicaciones de productividad.
    Esta generación supuso un aumento de precios de salida de 50 dólares respecto a la anterior. Esto, combinado con que en el momento de su salida no se anunciaron CPUs como un Ryzen 7 5700X o un Ryzen 5 5600, hace que ya no tengamos los precios bajos a los que estábamos acostumbrados. Esta es una situación que analizamos en un artículo completo sobre la relación calidad-precio de AMD Ryzen 5000 y su comparación con Intel.

    Lo que está por venir
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    La gran cuestión que queda ahora es cuál será el futuro de AMD Ryzen. Lo único que está confirmado por el momento es el aterrizaje de la arquitectura Zen 4, previsiblemente a finales de 2021 o principios de 2022. Luego, no hay informaciones confirmadas pero apuntan a que inaugurarán un nuevo socket, el AM5, que inaugurará características como el soporte a memorias RAM DDR5.

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